12月2日|三星電子已完成其第六代高帶寬內存(HBM4)芯片的開發,並正進入量產準備階段。這家韓國科技巨頭目前正向英偉達發送HBM4原型樣品進行質量測試。三星的目標是在年底前完成HBM4的開發,一旦通過英偉達的質量測試,便可能立即開始量產。據悉,三星也正在建立即時量產的系統。