专注於车规级智能汽车计算系统芯片(SoC)及解决方案的黑芝麻智能国际通过港交所(00388.HK) -1.200 (-0.463%) 沽空 $1.66亿; 比率 21.448% 上市聆讯,成为第二家经《上市规则》第18C章申请上市且成功通过聆讯的特专科技公司。
公司表示,上市所得资金的80%将会用於未来五年的研发,并预期因为於预期的大量研发开支,而截至今年12月底都会继续产生亏损净额及经调整亏损净额。
据聆讯後上市文件显示,公司的客户群由截至2021年12月底的45名增长至截至2023年12月底的85名。公司已与逾49名汽车OEM及一级供应商合作,如一汽集团、东风集团(00489.HK) +0.180 (+7.692%) 沽空 $2.54千万; 比率 14.159% 、江汽集团、合创、亿咖通科技(ECX.US) 、百度-SW(09888.HK) -2.250 (-2.482%) 沽空 $1.78亿; 比率 21.755% 、博世、采埃孚及马瑞利等。
中金及华泰国际为黑芝麻智能的联席保荐人。公司先後获腾讯(00700.HK) -4.200 (-1.102%) 沽空 $6.93亿; 比率 12.775% 、小米-W(01810.HK) +0.060 (+0.346%) 沽空 $1.70亿; 比率 20.946% 、蔚来资本、吉利控股、东风集团、上汽集团、招商局集团等投资。(vc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-06-18 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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