据《联合早报》报道,美光科技(MU.US) 将斥资70亿美元扩大在新加坡的产能,计划兴建高频宽记忆体(HBM)先进封装厂,预计明年竣工,并在2027年开始为公司的整体产能做出贡献,预计可为当地创造1,400个职位。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇表示,半导体业是新加坡先进制造业的关键领域,占国内生产总值的8%,政府将会加倍投资以推动专精半导体如NAND快闪记忆体的发展,或开发高频宽记忆体等的新领域。(mn/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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