摩根士丹利发表研究报告指,目前几乎全部基於Arm架构(Arm-based)的CPU晶片都是由台积电(TSM.US) 所制造,对比供应给英特尔(INTC.US) 及超微(AMD.US) 等的x86 CPU,台积电只占约30%,因此随着使用Arm-based晶片的Windows系统个人电脑(WoA PC)普及,相信台积电的CPU代工市场份额将会上升。
憧憬WoA PC销量将在2025年起出现更显着增长,目前大摩预计,台积电在CPU市场(包括基於Arm和x86的CPU)代工份额将从2023年的37%,提升至2028年的接近60%,五年内将贡献约15%至20%的收入。
大摩认为,台积电未来的增长将更多依赖於Arm-based CPU及人工智能半成品,而非英特尔的x86 CPU外包,因为後者的发展前景相对不明朗,同时台积电未来的收入增长将更多来自於人工智能GPU及ASIC,重申对其「增持」评级,台股目标价由860元新台币上调至928元新台币。计及WoA处理器的贡献,大摩将台积电2026年每股盈利预测上调3%,认为中期增长前景较佳,最牛目标价为1,180元新台币。(gc/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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