據媒體報道,蘋果(AAPL.US) AR/VR頭戴裝置將搭載代號為Staten的新一代M2晶片,外加協同處理器Bora晶片,兩款晶片都將由台積電(TSM.US) 代工,預計會在明年第四季量產。
較早時有傳蘋果M2晶片已接近開發完成,將採用台積電4納米製程,預計蘋果會先於明年下半年推出M2晶片,並在2023年上半年再推出研發代號為Rhodes的M2X新晶片架構。
據悉,M2仍將採用8核設計,GPU核心將從M1的7或8個,增加至9或10個,意味著CPU及圖形性能將較M1有所提升。(mn/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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