甲骨文 (ORCL.US) 周二 (14 日) 宣布，旗下雲端基礎設施部門 (OCI) 將自 2026 年下半年起部署 5 萬片超微 (AMD.US) 人工智慧 (AI) 圖形處理器 (GPU)，象徵雲端業者正積極引進輝達(NVDA.US) 以外的替代方案，以分散 AI 運算供應風險。
Oracle Cloud Infrastructure 資深副總裁 Karan Batta 向《CNBC》表示：「我們認為客戶會非常願意採用超微晶片，特別是在 AI 推理 (Inferencing) 領域。」他指出，超微的軟體架構是關鍵，能幫助雲端客戶在 AI 應用中獲得更高效率。
此次部署將採用超微今年稍早發表的 Instinct MI450 晶片。這是超微首款能以機架級規模組裝的 AI 晶片，最多可讓 72 顆晶片協同運作，支援訓練與部署大型 AI 模型。
超微執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 今年 6 月與 OpenAI 執行長阿特曼 (Sam Altman) 同台宣布這款產品，顯示超微在 AI 晶片市場積極挑戰輝達的企圖。Batta 表示：「超微做得非常出色，就像輝達一樣，兩者在市場上各有定位。」
OpenAI 本月稍早宣布，將與超微展開合作，未來數年內部署需達 6GW 電力的 AI 處理器，首階段自 2026 年啟動 1GW 規模。若進展順利，OpenAI 可能持有超微多達 1.6 億股、約占公司 10% 股份。
OpenAI 同時與甲骨文簽署長達五年的雲端合作協議，合約總值最高可達 3,000 億美元。該公司原先與輝達關係密切，使用輝達晶片開發 ChatGPT，但隨著 AI 運算需求暴增，OpenAI 已尋求多方晶片來源，並計劃與博通 (AVGO.US) 合作開發自有 AI 晶片。
輝達目前仍以超過九成市占率主導資料中心 GPU 市場，並於 9 月入股 OpenAI。不過，超微與甲骨文的合作被視為 AI 運算供應鏈的新變化，也讓市場看到雲端巨頭嘗試擴大非輝達供應的決心。
甲骨文創辦人暨董事長艾里森 (Larry Ellison) 預計在本周的「Oracle AI World」大會上發表演說，說明公司在 AI 領域的最新布局，以及如何與微軟 (MSFT.US) 、亞馬遜(AMZN.US) 、Google(GOOGL.US) 等雲端對手競爭。
研究機構 The Futurum Group 執行長 Daniel Newman 在會場表示：「甲骨文已展現出願意為 AI 浪潮大舉押注的決心，接下來的挑戰在於如何將龐大的企業資料與技術能力轉化為實際價值，真正把握 AI 機會。」
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網