最近幾周，DRAM 記憶體短缺近期持續加劇，價格已經翻倍，甚至更高幅度上漲。摩根士丹利 (下稱大摩)(MS.US) 最新指出，即便大型廠商也難倖免，部分企業股票評等遭下調，其中戴爾因伺服器銷售龐大 (記憶體需求遠超普通設備)，從「增持」大幅下調至「減持」；惠普、華碩等從「中性」調至「增持」，宏碁、仁寶等 OEM 股價目標普遍被下調約 20%。
蘋果則是唯一例外，大摩維持「增持」評等，主要因為蘋果提前大量備貨，並與鎧俠簽訂長期協議，加上供應鏈應對經驗，短期供應穩定性及產品漲價幅度有望可控。
目前，OEM 廠商多自行承擔部分 DRAM 成本，透過壓縮利潤率緩解壓力，側面反映危機嚴峻。
DRAM 短缺也波及中國智慧手機市場。中國某手機大廠記憶體訂單被削減 30%-40%，行業格局生變，過去按季下單的模式失效，記憶體分配核心轉向三星、SK 海力士等供應商供貨能力。
輝達今年預計出貨 300 萬 - 400 萬顆 GPU，每顆搭載 80-140GB 高頻寬記憶體 (HBM)，總容量相當於 2000 萬支手機記憶體，佔中國手機年出貨量十分之一，加劇短缺。
受此影響，中國手機廠商「記憶體軍備競賽」降溫，除 Redmi 等少數品牌外，24GB+1TB 配置基本消失，旗艦機型記憶體上限降至 16GB，廠商砍掉低利潤機型，集中資源於核心產品。
在此危機中，記憶體企業迎來機遇，三星、SK 海力士收縮傳統產品線，小米緊急採購中國記憶體，華為鎖定某國內領先記憶體設備商全部產能，A 股記憶體供應鏈主要由模組製造商 (龍科電子等)、晶片經銷商(香農半導體等) 及記憶體介面晶片商 (蒙太奇科技等) 主導。
市場預期 2026 年前記憶體價格將維持高檔，中國廠商庫存成獲利核心，例如龍科半導體今年第三季庫存達人民幣 85.17 億元，凸顯週期佈局，但中游模組廠商議價能力弱，若庫存集中於迭代快的低端產品，則可能面臨銷售放緩風險。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網