摩根士丹利近日發布一份針對 2026 年半導體趨勢的深度報告，指出由生成式人工智慧（AI）帶來的爆炸性需求，正驅動全球半導體產業鏈從以往的「晶片設計競賽」轉向「物理產能爭奪戰」。
報告預測，到 2026 年，雲端 AI 加速器市場規模將衝上 3,120 億美元，並預計在 2029 年達到 5,500 億美元，四年複合年增長率（CAGR）高達 36%，顯示 AI 對算力晶片的需求仍持續「爆表」。
報告強調，推動這波成長的關鍵驅動力已經從過去的「模型訓練」轉向「AI 推理」，這導致對「token 量」的需求出現指數級增長，推理需求首次成為半導體資本開支的主導因素。
在資金端，OpenAI、Anthropic、xAI 等頂尖 AI 實驗室的營收正以驚人的速度增長，一年內可翻 3 倍，同時，只要 GPU 雲端租賃的回報率能確保在 3 年內回收成本，資本市場就願意持續投入巨額資金，進一步推動需求。
供應鏈從過剩到極限 議價權轉移至製造端
在強勁的需求壓力下，半導體供應鏈正經歷從「過剩」迅速轉向「極限」的嚴峻考驗。報告指出，先進製程節點、CoWoS 先進封裝、HBM 高頻寬記憶體以及 DDR5 等關鍵環節，預計在 2025 年底將全面滿載，導致相關產品價格飆漲，例如 DDR5 現貨價格年漲幅曾高達 460%。
這種極限供需的結果是，產業瓶頸已從「晶片設計能力」轉向「物理產能限制」。晶圓、先進封裝、高性能基板、功率元件，甚至是美國本土的電力供應和無塵室空間，都成為限制產業發展的「硬約束」。
因此，價值創造的環節從「誰能設計出最好的晶片」轉變為「誰能拿到穩定的產能」。這使得 IDM（整合元件製造商）、Foundry（晶圓代工廠）和 Semicap（半導體設備商）等掌握製造能力的廠商，議價能力顯著增強。
記憶體與設備成為「第二增長極」
同時，報告將記憶體和半導體製程設備（WFE）視為僅次於 AI 加速器的「第二增長極」。
對於記憶體，AI 需求的爆發將推動 DRAM 的 bit 需求在 2026 年增長 23%，供給缺口預計將創下 30 年來的最大紀錄。儘管 HBM 佔用大量產能，但其高利潤特性反過來推高了 DDR5 的價格。
NAND 方面，eSSD 需求預計在 2026 年增長 40% 至 50%。報告點名，Sandisk 因其嚴格的供給紀律和最低的庫存水準，成為最純粹的上行投資標的。
WFE（晶圓設備）方面，預計 2026 年至 2027 年將連續兩年實現雙位數增長，主要驅動力來自 DRAM 擴產與台積電（TSMC）的 3 奈米製程擴建。AMAT、ASML、MKSI、NAURA 等設備廠商將優先受益於這波投資。
輝達仍是算力晶片的「錨」 ASIC 浪潮不容忽視
輝達憑藉其 Blackwell 和 Rubin 等領先的產品節奏，預計到 2026 年其產品仍將處於供不應求的狀態，報告認為其估值相對於 AVGO/AMD 仍處於折價區間。輝達在算力晶片市場中仍然是市場的「錨定者」。
然而，ASIC（客製化晶片）的浪潮正迅速崛起。Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia 等大型雲服務商的自研晶片預計將在 2026 年集體大規模放量，這將為 Broadcom、Marvell、MediaTek、Alchip、GUC 等相關 ASIC 設計服務及供應商帶來巨大的增量市場。
儘管輝達的絕對營收預計仍將持續增長，但報告警示，若 OpenAI 等公司的成長放緩，或 Google TPU 的成功外溢，NVIDIA 的市場份額可能從目前的 80% 降至 60%。
非 AI 半導體領域 「晚週期」機會浮現
區域與產業鏈再平衡方面，台積電（TSMC）計劃在 2026 年將 CoWoS 產能再增加 80%，但台灣本土無塵室空間供應緊張，美國廠的進度將成為決定其 2027 年產能上限的關鍵因素。
中國部分，儘管中芯國際（SMIC）的 7 奈米擴產受限於 SiGe EPI 設備，但北方華創（NAURA）、盛美上海（AMEC）、金微（KingSemi）等設備國產化廠商在蝕刻、清洗、測試等環節持續獲得市場份額，預計 2026 年中國本土資本開支將維持高位。
在非 AI 半導體領域，報告觀察到「晚週期」機會正在浮現。類比晶片、MCU（微控制器）和功率元件的庫存已觸底，預計汽車和工業領域將在 2026 年上半年開始補庫存，NXP 和 ADI 等廠商有望較早回到歷史營收高峰。
通用伺服器 CPU 市場，AMD 的 Turin 系列將持續搶佔 Intel 的市佔，而因 AI 資料回流，通用伺服器需求意外強勁，使 Aspeed 的 BMC 晶片受益。
不過，智慧型手機與 PC 市場因記憶體價格上漲及需求疲軟的影響，2026 年出貨量可能下滑 5% 至 10%，但報告也指出，AI 眼鏡和 Edge AI（邊緣 AI）可能成為新的市場亮點。
最後，在網路與封裝技術升級方面，Scale-up 網路（機架內高速互連）預計在 2024 年至 2029 年期間實現 34% 的複合年增長率。銅纜仍將佔據主導地位，而 1.6T 光模組、CPO（共封裝光學）、LPO（線性驅動光學）和主動銅纜等技術預計將在 2026 年至 2027 年陸續實現大規模放量，相關受益者包括 Astera Labs、Broadcom、Marvell 和 Semtech 等公司。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網