輝達 (NVDA-us) 執行長黃仁勳周一 (5 日) 在拉斯維加斯舉行的消費性電子展 (CES) 中表示，下一代晶片已進入「全面量產」階段，在支援聊天機器人與其他 AI 應用時的人工智慧 (AI) 運算能力，可達上一代晶片的五倍。
黃仁勳表示，六款全新的 Rubin 晶片已全數由代工夥伴交付完成，也已通過部分關鍵的里程碑測試，顯示進度正順利邁向客戶部署階段。
黃仁勳說：「AI 領域的競賽已經開跑。所有人都在努力提升到更高等級。」
Vera Rubin 平台由六顆不同的輝達晶片組成，預計今年稍晚亮相。其旗艦設備將包含 72 顆輝達主力繪圖處理器 (GPU)，以及 36 顆新一代中央處理器 (CPU)。根據黃仁勳展示的內容，這些設備可串接成所謂的「pods」，單一系統內可容納超過 1000 顆 Rubin 晶片。
不過，為了達成上述效能表現，黃仁勳表示 Rubin 晶片採用的是一種專有的資料格式，輝達希望整個產業最終能採用這項技術。
他說：「即使我們的電晶體數量只增加到原來的 1.6 倍，仍能帶來如此巨大的效能躍進，關鍵就在此。」
輝達比往年更早公布新產品的詳細資訊，希望藉此確保業界對輝達硬體的依賴。過往，輝達通常要到春季的加州聖荷西 GTC 大會上，才會詳細介紹產品。
儘管輝達在 AI 模型訓練市場仍位居主導地位，但正面臨來自超微 (AMD.US) 傳統對手的競爭，還要應付 Alphabet 旗下的 Google(GOOGL.US) 等自家客戶帶來的挑戰。
黃仁勳的演說有不少時間聚焦於新晶片在這類應用上的表現，包括新增一層名為「情境記憶體儲存」(context memory storage) 的儲存技術，目的在讓聊天機器人在同時服務數百萬名用戶、面對冗長問題與對話時，仍能提供更即時的回應。
輝達也展示了新一代網路交換器，採用一種稱為「共封裝光學 (co-packaged optics)」的新型連接技術。這項技術是將成千上萬台機器連結成單一系統的關鍵，並與博通(AVGO.US) 與思科 (CSCO.US) 的相關產品較勁。
自駕和機器人進展
黃仁勳還展示一套可協助自駕車判斷行駛路徑、並在事後留下可供工程師檢視紀錄的新軟體。
輝達去年底已展示名為 Alpamayo 的研究成果，黃仁勳周一表示，將更廣泛釋出這套軟體，同時也會公開用於訓練的資料，讓車廠能自行評估。
黃仁勳說：「我們不只開源模型，也開源訓練這些模型所使用的資料，因為只有這樣，你才能真正信任模型是如何被建立的，」
輝達上個月從新創公司 Groq 延攬多名人才與晶片技術，包括曾在協助 Google 設計自家 AI 晶片上扮演關鍵角色的高層。雖然 Google 仍是輝達的重要客戶，但其自研晶片已成為輝達最大的威脅之一——該公司 Google 正與 Meta Platforms(META.US) 等公司合作，試圖削弱輝達在 AI 晶片市場的主導地位。
同時，輝達也積極展現最新產品相較於舊款晶片——例如 H200——的優勢。
美國總統川普已批准 H200 出貨中國，根據路透先前報導，這款產品屬於目前旗艦晶片 Blackwell 的前一代，在中國需求強勁，但此舉也引發美國政界跨黨派的對中鷹派人士關切。
輝達周一收盤下跌 0.39% 至每股 188.12 美元。在黃仁勳演說開始後，周一盤後的股價微跌，跌幅不到 0.1%。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網