外媒《wccftech》週五 (9 日) 報導，台積電 2 奈米（2nm）製程量產進度快速，投片量已達 3 奈米同期的 1.5 倍，顯示全球主要晶片設計公司對尖端製程需求旺盛。市場分析指出，2nm 製程在人工智慧（AI）熱潮帶動下，將進一步推升台積電在 AI 晶片市場的市占率，現階段已維持約 95% 的全球領先地位。
據市場消息，台積電 2nm 製程營收預計在 2026 年第三季超越 3nm 與 5nm 營收總和，顯示技術轉換速度加快，2nm 將可能成為台積電歷史上最具經濟效益與影響力的製程節點。首批 2nm 客戶中，蘋果仍扮演核心角色，據傳已預訂超過初期產能的一半，用於生產 A20 與 A20 Pro 晶片，搭載於未來 iPhone 18 系列，並計畫將 M6 晶片用於 MacBook Pro 亦採用 2nm 製程。
除蘋果 (AAPL.US) 外，高通 (AVGO.US) 與聯發科 (2454-TW) 的新一代旗艦晶片亦積極切換至 2nm 製程。其中，聯發科已宣布其首款採用 2nm 的系統單晶片（SoC）在 2025 年底完成投片。市場消息指出，蘋果、高通及聯發科三家廠商可能在同一月份宣布其 2nm 節點的新一代旗艦 SoC。
雖然蘋果鎖定了大部分 2nm 產能，台積電推出改良版 N2P 製程以提供高通與聯發科使用，N2P 雖僅帶來小幅性能提升，但可支持更高 CPU 工作頻率，並確保產能供應充足，滿足多數客戶需求。
在全球晶圓代工競爭格局中，英特爾 (INTC.US) 也成為焦點。英特爾已推出基於自家 Intel 18A 製程的「Panther Lake」第 3 代 Core Ultra 處理器，並積極推動 18A 製程為外部客戶代工。此外，英特爾也研究將台積電 N2 製程應用於自家多款產品的可能性。
摩根士丹利報告指出，蘋果傳出未來可能委託英特爾代工部分 M 系列晶片，但主要集中於 Intel 18A 製程，用於入門平價版 Mac 機型。分析師認為，考量台積電長期累積的可靠性與技術優勢，未來幾年其他晶圓代工廠難以撼動其龍頭地位。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網