10月28日|一家神祕的美國初創公司正崛起,目標是挑戰半導體行業的兩大巨頭:阿斯麥和台積電。這家公司名為Substrate,它研發了一種新型芯片製造設備,利用粒子加速來進行光刻——這是在硅晶圓上蝕刻微觀電路的關鍵工藝。Substrate聲稱已解決了科技領域最棘手的問題之一,目標是與阿斯麥競爭,而阿斯麥的設備目前是製造先進處理器的唯一選擇。然而,Substrate要顛覆芯片製造方式面臨巨大挑戰。阿斯麥的技術耗費數十年和數十億美元才得以完善,而半導體制造的複雜性使得新進入者很難在行業中立足。不過,該公司獲得了一些關鍵支持。風險投資家彼得·蒂爾的Founders Fund與General Catalyst和Valor Equity Partners共同參與了早期投資。美國商務部長盧特尼克多次會見該公司創始人,Substrate還與美國商務部、能源部及其他機構進行了討論。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯