據《日經新聞》報道,台灣主要晶片製造商聯華電子(UMC.US) 和美國GlobalFoundries(GFS.US) 正在探索合併的可能性。報道稱,合併後的實體將建立一家更大的美國公司,業務遍佈亞洲、美國和歐洲。報道指,合併後的公司將優先考慮在美國的研發投資,並可能成為世界領先的晶片製造商台積電(TSM.US) 的可行替代者。(to/s)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)