馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者，一名大馬高階官員表示，大馬的目標遠大，希望將價值鏈提升到晶片設計領域，並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。
據《海峽時報》周三（1 日）報導，Selangor Information Technology & Digital Economy 公司（Sidec）執行長楊凱平表示，大馬成為「晶片設計強國」的話，可能會提高大馬佔全球半導體貿易的比率，目前是 7%，到 2029 年有望攀升至 14%。
「我們希望透過向價值鏈上游移動，特別是透過前端 IC（積體電路）設計工作，讓這個數字翻倍。頭走到哪裡，尾就跟著到哪裡，因為這是一個群聚產業。」他說。
他進一步指出，隨著競爭加劇，馬來西亞必須迅速抓住晶片設計的機會，以提升在半導體價值鏈的地位。
這種雄心壯志很可能源自於蒲種積體電路設計園區計畫，以及近年來美中兩國大打晶片戰，這場競爭導致跨國公司重組供應鏈，並把業務轉移到大馬、越南、印度等國家。
大馬首相安華在 4 月 22 日宣布，計劃在雪蘭莪州建立大型 IC 設計中心，努力從生產轉向高價值前端設計工作。
大馬政府推出一系列獎勵措施，例如稅額減免、補貼、免簽證費用，以吸引大型科技公司、獨角獸公司及投資者，目標是到 2030 年進入全球新創企業生態體系指數前 20 名的國家。
大華銀行集團資深經濟學家 Julia Goh 表示，擬議的晶片設計園是「推動馬來西亞走出低價值（半導體）領域的有力措施」。
據 Goh 估計，大馬轉向更高附加值的半導體業務，包括晶圓製造、研發、設計工作，可能會帶來 80% 利潤率。相較下，附加值較低的組裝和測試領域，利潤率通常為 5%～25%。
馬來西亞投資發展局的數據顯示，大馬在過去 50 年已經成為晶片製造業要角，佔全球後端製造業的比重約為 13%。北部島嶼檳城通常被稱為大馬矽谷，英特爾、英飛凌等主要半導體製造商均進駐。
半導體產業佔大馬國內生產毛額（GDP）的比率為 25%。馬來西亞半導體工業協會（MSIA）主席 Wong Siew Hai 表示，大馬約 40% 的出口來自電氣和電子行業，去年出口收入達到 5,750 億馬元。
去年馬來西亞最大電氣和電子產品出口市場是新加坡，佔 18.6％，接著是美國的 16.3％、中國的 15.2％、香港的 13.1％。
當新的晶片設計園區建成時，由於馬來西亞汽車工業和資料中心日益採用本土製造晶片，預估大馬佔全球出口的比重會進一步提高。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網