3月29日|據科技頻道Max Tech 的 Vadim Yuryev稱,蘋果的 M3 Ultra 芯片可能將採用全新設計,成為獨立芯片,而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩顆 M3 Max 芯片組合而成。 這一推測源自於另一位博主@techanalye1 的信息,其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用於連接兩顆芯片的 UltraFusion 橋接互聯技術。由此,Yuryev 推斷即將發佈的 M3 Ultra 芯片將無法再通過封裝兩顆 M3 Max 芯片的方式實現。這也就意味着,M3 Ultra 將有望成為史上第一款獨立設計的蘋果 Ultra 系列芯片。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯