9月16日|據一財,騰訊集團高級執行副總裁、雲與智慧產業事業羣CEO湯道生表示,騰訊已和多家芯片廠商合作適配,模型有很多種類,大的幾百B(B為十億)、上千B,也有幾十B、幾B的模型,不同場景需要不同配置的芯片,騰訊會持開放心態和各芯片廠商合作,一些合作涉及定製化適配。