3月12日|沪电股份(002463.SZ) -0.900 (-1.165%) 发布投资者关系活动记录表公告,公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,已于2025年6月下旬开工建设,预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求。沪士泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产,已通过全球头部客户在AI服务器和交换机等领域的严格认证,获得正式供应资质;2025年Q4产值规模环比大幅攀升,产品结构、生产质量与运营效率同步提升。公司同时在常州金坛投资设立全资子公司,搭建CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术孵化平台,待工艺验证成熟后将投建高密度光电集成线路板规模化生产线。
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