ASMPT(00522.HK) +4.200 (+4.303%) 沽空 $3.64千万; 比率 5.333% 公布,正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估,旨在识别最有利於支持SMT解决方案分部长期增长及成功之潜在机遇,同时使公司可聚焦於日益增长之半导体(SEMI)解决方案分部。
评估将考虑SMT解决方案分部之一系列选项,可能包括但不限於出售、合营、分拆及上市,或保留并支持SMT解决方案分部之战略发展以确保其长期成功及价值创造。
相关内容《大行》花旗升恒指今年底目标至三万点 H股首选新增紫金及蓝思科技等
评估期间,SMT解决方案分部将继续如常营运,并始终致力为其客户提供最优质的产品及服务。评估并无固定完成时间表,且公司尚未就任何潜在交易作出决定。无法保证评估将促成任何交易,亦无法确定其时间或条款。
SMT解决方案分部之产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台,该平台最近由获全新设计之创新SIPLACE V平台辅助。(jl/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-01-21 16:25。)
AASTOCKS新闻