《彭博》报道,中国正在为第三期国家集成电路产业投资基金(大基金)筹集超过270亿美元,以加速尖端技术开发,以应对美国的晶片出口管制。据悉,第三期大基金的大部分资金将来自地方政府、地方政府的投资机构以及国企,中央政府只会出资一小部分。消息人士称,上海及其他城市的政府、中国诚通控股及国家开发投资集团等投资者均希望向基金各自投入数十亿元人民币。(mn/u)相关内容《大行》招银国际料中资半导体股短期市场动能持续 中芯、华虹等或获资金垂青