商汤-W(00020.HK) +0.100 (+4.739%) 沽空 $2.96亿; 比率 17.591% 联合创始人林达华表示,公司国产芯片算力已实现双位数百分比,并计划於明年春季推出新一代AI模型。
据悉,商汤通过适配华为昇腾等国产芯片,其SenseCore AI大装置国产算力占比持续提升。公司最新研发的NEO多模态架构突破传统模块化限制,性能提升显着。
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林达华透露,当前公司正推动大模型与国产芯片的深度兼容,以增强供应链抗风险能力。(ta/j)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-12-12 16:25。)
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