11月7日|兆馳股份近日接受機構調研時表示,公司25GDFB激光器芯片已具備量產能力,2.5G光芯片成功流片正推進量產以實現核心原材料自主;計劃於2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端產品。此外,公司佈局基於MicroLED的“寬而慢”下一代光通技術路徑,加大對MicroLED光互連技術的研發投入,致力於解決AI部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。