11月11日|中郵證券研報指出,深南電路存儲封裝基板增長顯著,PCB產能持續釋放。2025年第三季度,封裝基板營業收入環比增加,主要得益於存儲類封裝基板需求增加,封裝基板產能利用率提升,廣州廣芯工廠爬坡穩步推進,使得封裝基板營收規模增長、毛利率改善顯著。此外,Q3受大宗商品價格變化影響,銅等部分原材料價格環比增長,公司持續關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況,與供應商及客户保持積極溝通。第三季度的在建工程提升至14.19億元,環比增加6.75億元,新建工廠包括南通四期及泰國工廠,泰國工廠目前已連線試生產,南通四期在今年四季度連線。南通四期和泰國工廠將具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力,助力PCB業務產能進一步釋放。此外,光模塊需求顯著增長,MSAP方向持續投入。維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯