12月25日|中天精裝在互動平台表示,公司參股企業科睿斯半導體科技(東陽)有限公司主營FCBGA高端封裝基板業務,產品應用於TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封裝,項目(一期)於2025年9月啟動投產。科睿斯當前正在為部分客户打樣,各項進展順利。