2月25日|據21財經,上交所官網顯示,盛合晶微半導體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議。盛合晶微前身為中芯長電半導體(江陰)有限公司,由中芯國際與長電科技合資創立。自成立之初,盛合晶微即將芯粒多芯片集成封裝作為該公司發展方向和目標,並聚焦在更加前沿的晶圓級技術方案領域。
根據Gartner的統計,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業,且2022年度至2024年度營業收入的複合增長率在全球前十大企業中位居第一。在先進封裝領域,根據灼識諮詢的統計,截至2024年末,該公司是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業;2024年度也是中國大陸12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。若最終成功發行,盛合晶微將成為A股市場首家以晶圓級先進封裝為核心業務的上市公司。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯