3月12日|國金證券研報稱,化學機械拋光(簡稱“CMP”)是集成電路製造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝,應用於硅片製造、晶圓製造與先進封裝。隨着國內半導體行業產能擴張,以及先進製程的進步、新材料與新工藝的發展、先進封裝技術的演進、向CMP拋光產品上游原材料的延展,國內化學機械拋光公司有望進一步打開市場空間,建議關注行業龍頭安集科技、鼎龍股份,以及行業內持續向CMP市場拓展的其他公司。