智通財經APP獲悉，2月24日，盛合晶微半導體有限公司(簡稱：盛合晶微)通過上交所科創板上市委會議。中金公司為其保薦機構，擬募資48億元。
招股書顯示，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步於先進的12英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等。
公司主要營收由芯粒多芯片集成封裝、中段硅片加工、晶圓級封裝構成。
在芯粒多芯片集成封裝領域，公司擁有可全面對標全球最領先企業的技術平台佈局，尤其對於業界最主流的基於硅通孔轉接板(TSV
Interposer)的2.5D集成(2.5D)，是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一。根據灼識諮詢的統計，2024年度，公司是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場佔有率約為85%。
在中段硅片加工領域，公司是中國大陸最早開展並實現 12 英寸凸塊製造(Bumping)量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進製程Bumping服務的企業，填補了中國大陸高端集成電路製造產業鏈的空白。根據灼識諮詢的統計，截至2024年末，公司擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能規模。
本次發行募集資金扣除發行費用後將投資於以下項目：
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司實現營業收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣。
同期，淨利潤分別約為-3.29億元、3,413.06萬元、2.14億元、4.35億元人民幣。
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