美銀證券發表研究報告指，華虹半導體(01347.HK) -0.650 (-0.811%) 沽空 $6.80億; 比率 15.087% 第三季銷售6.35億美元，按年增長21%，按季升12%，符合該行預測的6.36億美元；毛利率13.5%，超出介乎10%至12%的指引範圍。
該行提到，華虹預計今年第四季銷售額為6.5億至6.6億美元，意味按季升2%至4%，毛利率為12%至14%，並有信心第四季半導體晶圓均價進一步改善。然而，對於明年的價格展望，管理層僅持審慎樂觀的態度，由於競爭激烈，雖然產品組合改善及技術升級可支持晶圓價格穩定，但進一步上升空間似乎有限。
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該行相信，由於上半年中國的半導體存貨水平更加健康，料華虹今年下半年的晶圓價格應會溫和回升，但不預期有即時晶片供應短缺，明年晶圓銷售均價進一步上升機會不大。該行重申華虹H股「跑輸大市」評級及目標價59元。(sl/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-11-07 16:25。)
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