美銀證券發表研究報告指出,ASMPT(00522.HK) +4.400 (+4.074%) 沽空 $3.25千萬; 比率 5.295% 管理層在2025年第四季業績電話會議上提供樂觀的指引,包括熱壓焊接(TCB)設備的增長前景,以及基於在邏輯及HBM領域的穩固地位,目標取得35%至40%的市場份額。旨在更聚焦先進封裝或熱壓焊接的重組計劃亦獲充分討論,但未公佈具體時間表。
該行認為,ASMPT很可能轉型為一家銷售更多熱壓焊接設備的純先進封裝設備公司。分析顯示,熱壓焊接約佔2025年半導體解決方案銷售的25%,但預期到2028年將佔比超過50%。
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該行重申對ASMPT的「買入」評級,並在上調2026至2027年每股盈測後,將目標價由150元上調至160元。(ec/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-03-05 16:25。)
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