摩根士丹利研究報告指,ASMPT(00522.HK) -1.300 (-1.157%) 沽空 $2.37千萬; 比率 7.840% 管理層預期今年首季半導體解決方案(Semi)及表面組裝技術(SMT)業務的新增訂單將按季增長20%,按年增長40%,有望創下過去4年來的季度新高,為今年實現收入增長逾兩成提供穩固支持。該行表示,雖然高訂單量部分源於物料交付期延長,但客戶需求仍然非常強勁。
受惠於主流半導體及先進封裝兩大領域的強勁封測代工(OSAT)資本開支,該行認為公司處於有利位置,將目標價上調8%至130元,重申「增持」評級。同時,將2026及2027年每股盈利預測分別下調9%及6%,主要因汽車及工業市場需要疲弱導致毛利率預測較低。(ss/a)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-03-06 16:25。)
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