中銀國際發布研究報告指,ASMPT(00522.HK) -4.350 (-6.697%) 沽空 $4.80千萬; 比率 10.732% 2024年第四季度收入達到指引區間上限,這得益於AI應用的強勁增長,但SEMI和SMT業務的利潤率疲軟,導致淨利潤僅為400萬元,調整後淨利潤也僅為7,600萬元,均遜預期。
中銀國際表示,對熱壓焊接(TCB)和其他先進封裝設備的結構性需求保持樂觀,同時在產品認證和獲得訂單方面,ASMPT在去年第四季和今年首季均有穩步進展。該行又指,通用半導體設備和非AI相關應用目前仍是業績拖累因素,但預計從2025年起,ASMPT的先進封裝業務收入佔比將超過30%,淨利潤貢獻將超過50%,故認為目前股價被低估。
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該行對ASMPT今年及明年盈利預測分別下調28%及16%,將其目標價由107元下調至98元,認為短期業績無礙先進封裝業務積極進展,維持其評級為「買入」。(ca/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-02-28 16:25。)
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