7月24日|東吳證券發佈研報稱,隨着用户消耗Token速度提升,更大的Scale Up超節點具備的推理性能優勢會越放越大,認為採用PCB+銅互連+光互連擴張Scale Up超節點的方案是潛在最優解之一,互連帶寬需求有望隨着“乘數效應”實現快速增長,且光連接、銅連接、PCB等各種互連方式都有望深度受益瓜分增量互連需求。