9月19日｜中郵證券研報指出，宇晶股份2025H1實現歸母淨利潤0.12億元，同比-74.72%；2025Q2實現歸母淨利潤0.51億元，同比+212.31%，環比+229.82%。二季度業績環比改善明顯。受AI技術等因素驅動帶來的消費電子產品創新噴發，下游客户產品設計、工藝變化，產業景氣度持續回暖，公司訂單呈向好趨勢。SiC切磨拋設備國產替代有望加速。公司應用於碳化硅襯底材料加工的6-8英寸高精密數控切、磨、拋設備已實現批量銷售，成為碳化硅襯底加工設備的主要供應商之一；應用於半導體12寸硅片切割的高精密多線切割設備研發進展順利。首次覆蓋，給予“增持”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯