10月27日|中信証券研報指出,9月下旬以來PCB板塊有所回調,除市場交易情緒降温外,中信証券認為市場擔憂主要集中在龍頭短期業績擾動、行業競爭格局變化、新應用落地延後等方面。但中信証券強調AI PCB行業底層的增長邏輯並未改變,中信証券對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點,且後續板塊存在密集潛在催化;同時業績及估值視角來看,龍頭廠商的業績預期整體仍在逐步兌現,估值水平則存在進一步上修空間,當前時點中信証券堅定看好PCB板塊後續的上行動能。