12月18日|愛建證券研報指出,拓荊科技是國內領先的前道薄膜沉積設備廠商,核心產品覆蓋PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD 等多類工藝,已在先進邏輯與存儲產線實現規模化交付;同時,公司前瞻佈局混合鍵合及配套量檢測設備,切入異構集成與三維集成核心環節,業務由單一沉積設備向“沉積+ 鍵合”雙引擎平台化演進。在晶圓廠擴產與國產替代推動下,中國市場預計仍將保持全球最大半導體設備市場。HBM、Chiplet 與三維堆疊加速落地,芯片間互連密度和界面質量要求顯著提升,沉積與鍵合工藝在系統性能中的重要性持續上升,使相關設備需求具備獨立於製程節點的成長邏輯。從PEG角度看,公司2025E-2027E PEG為1.3/0.8/0.9,綜合考慮其在薄膜沉積和混合鍵合工藝環節的技術壁壘及中長期盈利彈性,認為公司具備較高的中長期配置性價比。首次覆蓋,給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯