近期，又有多家公司衝刺A+H雙重上市。其中，北京君正、潮宏基、華勤技術先後遞表港交所，千里科技、佳先股份則公告赴港上市。

此外，彭博引述知情人士報道，邁瑞醫療已選定華泰證券、摩根大通負責處理香港IPO的準備工作，稍後可能會引入更多投行參與。

截至目前，A股已有100多家公司正處於赴港上市的不同階段，相關表格見文末。

格隆匯獲悉，9月15日，北京君正集成電路股份有限公司（簡稱“北京君正”）向港交所遞交了招股書，由國泰君安國際擔任保薦人。

北京君正2011年5月在創業板上市，證券代碼300223.SZ，截至今天收盤市值約389億元。

01

實控人為清華校友，專注於“計算+存儲+模擬”芯片領域

北京君正的歷史可以追溯至2005年7月，總部位於北京市海淀區。

截至2025年9月8日，北京君正的實際控制人為劉強、李傑，二人通過一致行動協議以直接和間接的方式合計控制公司13.68%的股份。

劉強和李傑關係密切，二人是清華大學和中國科學院雙重校友。

劉強博士今年56歲，在公司擔任執行董事、董事長兼總經理。劉博士先後獲得清華大學焊接工藝與設備學士學位、中國科學院計算技術研究所計算機系統與架構博士學位、中歐國際工商學院高級工商管理碩士學位。

李傑今年61歲，在公司任非執行董事。他先後獲得清華大學計算機科學與計算機軟件學士學位、中國科學院計算技術研究所計算機工程碩士學位。李傑此前曾擔任華如科技（301302.SZ）的董事兼董事長。

此外，2021年，北京君正A股啟動非公開配售，虞仁榮通過旗下的紹興韋豪參與了配售，成為公司的股東。

虞仁榮也在公司擔任非執行董事，與實控人同樣是清華校友。他名下控制着兩家上市公司，即豪威集團（前稱韋爾股份，603501.SH）和新恆匯（301678.SZ）。

北京君正是一家“計算+存儲+模擬”芯片提供商，下游主要面向汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防等市場。

公司的經營模式為無晶圓廠模式，產品組合涵蓋三大產品線：計算芯片、存儲芯片及模擬芯片：

計算芯片，涵蓋三個子產品線：智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU。應用於安防攝像頭、智能門鈴、智能眼鏡、掃地機器人、二維碼╱條形碼識別及人臉和指紋識別等領域。

存儲芯片，包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要應用於汽車電子及工業醫療。

模擬芯片，包括LED驅動芯片及Combo芯片，以應用於汽車電子、工業及智能家電。

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業績連續兩年下滑，部分產品價格下降

北京君正處於半導體產業鏈，過去幾年的業績深受半導體週期的影響，收入有所波動。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（報告期），公司的營業收入分別為54.12億元、45.31億元、42.13億元、22.49億元。

根據弗若斯特沙利文的資料，半導體行業於2022年進入低迷期，並持續至2024年第一季度。受此影響，北京君正2023年、2024年的收入有所下滑。

報告期內，公司的淨利潤分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元、2.02億元。

按產品線來劃分，北京君正的收入主要來自銷售計算芯片、存儲芯片及模擬芯片。

其中，存儲芯片是公司的主要收入來源，2024年佔到公司收入的61.5%；計算芯片和模擬芯片分別佔比25.9%、11.2%。

報告期內，北京君正的毛利率分別為33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。

2024年以來，公司的整體毛利率有所下降，主要由於價格競爭加劇所致。

從產品的價格來看，2022年至2025年上半年，北京君正計算芯片的平均價格由的16.3元下降至10.9元，三年半下降了33%；存儲芯片的均價由7.1元下降至4.8元，降幅為32%。

從銷量來看，2023年存儲芯片的銷量明顯下滑，2024年有所回升。

半導體行業具有技術持續快速變革、產品及技術不斷升級、產品頻繁推陳出新以及技術標準逐步發展的特點。

截至2025年6月底，北京君正的研發團隊有760名工程師。

報告期內，公司的研發費用分別為6.42億元、7.08億元、6.81億元、3.48億元，研發費用率分別為11.9%、15.6%、16.2%及15.5%。

招股書稱，北京君正的產品銷往亞洲、美洲及歐洲超過50個國家和地區的下游客户。公司的客户為經銷商及直銷客户，主要包括電子元件製造商及銷售商。

招股書並未披露公司的主要客户，不過發哥通過其財報、投資者互動平台回覆觀察到，公司的下游客户包括360、華來、紫米、喬安等。

為滿足消費者的需求及期望，北京君正保持了一定的存貨水平。

截至各報告期末，公司的存貨分別為23.04億元、24.05億元、26.72億元、27.73億元，存貨週轉天數分別為189天、294天、338天及331天，存貨週轉率面臨一定的壓力。

03

半導體週期波動明顯，未來增量來自AI

芯片的終端應用覆蓋汽車、工業、醫療和消費電子等廣泛領域，是整個數字經濟的核心基礎設施。

AI大模型訓練進入千億參數時代，對PB級存儲容量、微秒級讀寫延遲的需求持續攀升，推動HBM、3D DRAM等高端產品加速放量。

在汽車行業，電動化、網聯化、智能化正推動車載存儲需求從幾十GB向數百GB躍升，激光雷達、自動駕駛域控制器等部件對高可靠性存儲的需求成新增長點。

在工業自動化領域，機器視覺、邊緣計算節點的普及也讓工業級存儲產品的市場規模擴大。

在消費電子領域，智能手機向摺疊屏、AI手機升級帶動存儲容量從256Gb向1Tb跨越，智能家居、可穿戴設備的應用則催生對低功耗、小尺寸存儲芯片的穩定需求。

這些新興領域成為芯片產業的重要增長引擎，與現有領域的需求形成互補效應。

2020年至2024年，全球芯片市場顯著擴張。整體市場規模從2020年的約3562億美元增長至2024年的5153億美元，複合年增長率達9.7%。

當然，半導體行業依舊呈現週期性波動，並在2022年至2024年年初經歷了低迷期。

展望未來，市場預計持續擴張，到2029年將達到約9003億美元，2025年至2029年的複合年增長率為11.0%。

在全球芯片產業中，邏輯芯片包含計算芯片（如CPU）、控制邏輯芯片（如MCU）、接口邏輯芯片及可編程邏輯芯片，約佔總市場規模的39%。

作為實現各類計算任務的核心基礎，邏輯芯片從AI大模型訓練到數據中心的高效運算等應用場景皆不可或缺。

存儲芯片約佔總市場規模32%，用於數據存儲與讀取，隨着數據量的爆炸式增長，無論是雲端存儲基礎設施或終端設備存儲方面，對存儲芯片的需求持續強勁。

邏輯芯片與存儲芯片二者共同推動着全球芯片產業前行。

存儲芯片可依據應用場景與技術特性分為利基型存儲和通用型存儲。

2024年，全球存儲芯片市場規模達1747億美元，2020年至2024年的複合年增長率達8.4%。

未來五年，伴隨AI相關需求釋放、應用場景不斷拓展等驅動因素，市場將持續擴容，預計2029年規模可達2408億美元，步入穩步增長新階段。

從競爭格局而言，2024年以收入計：

利基型DRAM：北京君正排名全球第六，於總部位於中國大陸的公司中排名第一，並在全球車規級利基型DRAM供應商中排名第四。

SRAM：北京君正排名全球第二，於總部位於中國大陸的公司中排名第一，並在全球車規級SRAM供應商中排名第一。

NOR Flash：北京君正排名全球第七，於總部位於中國大陸的公司中排名第三，並在全球車規級NOR Flash供應商中排名第四。

IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，並在全球電池類IP-Cam SoC供應商中排名第一。

總體而言，北京君正所處的半導體行業受週期波動影響明顯，2023年至2024年收入出現下降。不過，未來隨着AI的發展，行業迎來新的增長動能。

公司能否抓住AI發展的機遇，實現穩健增長，格隆匯將保持關注。