本週，港股有4家公司同時招股，分別為兆威機電、埃斯頓、美格智能、優樂賽共享，其中前三家均是A+H雙重上市。

近期，又有一家A股公司通過了港交所聆訊。

格隆匯獲悉，廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）於2月27日通過了港交所聆訊，離登陸港股市場再進一步，由中信証券、匯豐擔任保薦人。

廣合科技已於2024年4月在A股上市，證券代碼：001389.SZ，截至2026年3月3日收盤，公司A股股價107.73元/股，市值為458.6億元。

公司深耕服務器PCB領域，受益於下游AI算力高景氣度，公司股價近幾年呈現上漲趨勢，自2024年9月的低點至昨天的最高點，漲幅為274%。不過今天受大盤波動影響，公司股價有所回調。

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專注於PCB領域，來自廣州

廣合科技的歷史始於2002年6月，2020年6月改製為股份公司，公司總部位於廣州保税區保盈南路。

截至2026年2月20日，肖紅星及劉錦嬋夫婦通過臻藴投資、廣生投資及廣財投資共同控制公司已發行股本總額的約53.65%。

肖紅星今年58歲，為執行董事及董事長。他1988年7月畢業於華南理工大學，主修化學工程專業。

肖紅星在電子行業擁有30多年的經驗，此前曾擔任生益電子生產經理。2007年至2015年期間，肖紅星及劉錦嬋夫婦共同創立多家專注PCB相關產品的企業，包括東莞市廣華化工有限公司、東莞秀博電子材料有限公司及湖北優尼科光電技術股份有限公司。

廣合科技執行董事兼總經理是曾紅，她今年58歲，1988年7月取得華南理工大學應用化學學士學位。加入廣合科技前，曾紅也曾任職於生益電子，並曾擔任副總經理。

廣合科技致力於研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化PCB，涵蓋多個應用場景，包括雲計算、數據中心、電訊通訊、汽車電子、消費電子及其他行業領域。

按業務類別劃分，廣合科技可以提供三類產品：1、算力場景PCB，主要用於算力服務器，包括AI服務器及通用服務器；2、工業場景PCB；3、消費場景PCB。

2022年、2023年、2024年及2025年1-9月（報告期），公司來自算力場景PCB的收入分別為16.35億元、18.58億元、27.06億元、28.33億元，佔同期總收入的比重在70%左右。

算力服務器承擔着核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規模數據、複雜算法及計算密集型操作。

PCB作為電子製造業的核心組件為元件提供物理安裝平台，通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。

02

原材料成本佔到銷售成本總額的60%以上，面臨應收賬款的壓力

近幾年，受下游算力場景PCB需求的驅動，廣合科技的總收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-10月（報告期），公司的收入分別為24.12億元、26.78億元、37.34億元、38.35億元，淨利潤分別為2.8億元、4.15億元、6.76億元、7.24億元。

按產品類別來看，公司近幾年來源於多層板PCB的收入佔比超過了85%，來自於HDI PCB的收入佔比6%到8%之間。

報告期內，廣合科技的毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。

其中，算力場景PCB的毛利率分別為28.8%、38.0%、37.0%、36.2%，在所有產品類別中最高。

公司原材料成本佔到銷售成本總額的60%以上，主要原材料主要包括CCL、半固化片、銅箔、銅球、金鹽及幹膜，這些材料對於PCB的生產至關重要，尤其是對於高性能及高精度的多層板PCB。

這些原材料的價格容易受到各種無法控制的因素影響而波動。

截至2025年9月底，廣合科技擁有400多名研發員工。報告期內，公司的研發費用分別為1.15億元、1.21億元、1.79億元、1.94億元，分別佔同期總收入的4.8%、4.5%、4.8%、5.1%。

廣合科技主要通過直銷出售產品。直銷客户主要包括：1、終端產品品牌，作為設計、打造品牌及銷售電子產品的品牌所有公司；2、EMS提供商，其根據終端產品品牌的規格及設計製造及組裝產品。

報告期內，公司來自前五大客户產生的收入佔比分別為63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

根據華安證券近期的研報，廣合科技已與戴爾、浪潮信息、鴻海精密、廣達電腦、英業達等國內外服務器及EMS企業建立深度合作，並與神達、聯想、華為、緯創等服務器客户開展業務。

值得注意的是，廣合科技也面臨與客户逾期付款及違約有關的信用風險。截至各報告期末，公司的貿易應收款項及應收票據分別為7.05億元、8.87億元、12.93億元及17.31億元，應收貿易款項週轉天數分別為103天、102天、102天及103天。

過去幾年，廣合科技持續錄得投資活動現金淨流出，報告期內累計約26.42億元。另外，公司2024年至2025年度累計派息3.1億元。截至2025年9月底，公司賬上現金及現金等價物約7.02億元。

03

全球PCB市場呈現參與者眾多、市場集中度較低的特徵

PCB是在基板上按預定設計形成線路圖形的電路板，是電子設備中承載並連接電子元器件的基礎部件，被譽為“電子產品之母”。

根據弗若斯特沙利文的資料，隨着AI的普及、數據中心、車聯網、機器人及物聯網（IoT）應用的擴展，全球對全面電子設備的需求持續增長。PCB作為電子產品的關鍵組件，迎來一定的發展機遇。

PCB可分為：

1、多層PCB，按層數劃分，可分為低層數PCB（單面板或雙面板）、中低層數PCB（4至6層）以及高多層PCB（8層及以上）；

2、高密度互連板(HDI) PCB，通過盲孔╱埋孔的方式最大限度地增加布線密度，從而在緊湊空間內實現更高的元件集成，同時降低信號干擾和損耗；

3、柔性PCB，由柔性基材或剛柔結合材料製成，其設計輕巧、可彎曲，可優化空間利用率；

4、IC載板，基於高密度互連板(HDI)技術發展而來，具有更高的精度和更復雜的結構，適用於處理器芯片、存儲芯片、微機電系統器件及射頻模塊等集成電路的封裝和固定。

根據招股書，從廣合科技過去幾年的產品單價來看，18層以上的PCB平均單價最高，2022年至2024年有所增長，但是2025年有所下降。而6層以下PCB的單價相對較低，但是價格趨勢與18層以上PCB相反。

按銷售額統計，全球PCB市場規模整體呈現穩步增長的態勢。從2020年的620億美元增長至2024年的750億美元，期間年複合增長率為4.9%。其中，中國PCB市場從2020年的333億美元增長至2024年的420億美元，期間年複合增長率為6%。

從產品角度來看，多層PCB在全球PCB整體市場中佔比最高，2024年全球多層PCB的銷售額為367億美元，佔比為48.9%。

隨着全球對算力需求的提升，預計未來高多層板和HDI PCB憑藉其高密度互聯、高性能數據傳輸、優越的散熱性能、高可靠性和穩定性等優勢，成為滿足現代服務器複雜計算需求的最佳選擇。

多層PCB和HDI PCB的銷售額有望在2029年分別達到436.0億美元和169.0億美元，2024年至2029年的年複合增長率分別為3.5%和5.7%。

從下游應用來看，根據沙利文的預測，未來算力場景PCB將是行業增長的新動能，預計2024年至2029年的年複合增長率為10.9%。而全球工業場景PCB與消費場景PCB的複合增長率將低於5%。

全球PCB市場呈現參與者眾多、市場集中度較低的特徵。按累計全球收入計，廣合科技於2022年至2024年期間位居全球PCB市場中前60名，市場份額為0.6%，並躋身中國內地前20大PCB企業之列。

以2022年至2024年的累計收入計，廣合科技在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一，在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，佔全球市場份額的4.9%。

在全球高層數MLPCB（14層以上）市場中，按累計全球收入計，廣合科技以480.3百萬美元累計收入位居全球第五、中國內地PCB企業第三，市場份額為3.0%。

廣合科技在該領域的主要競爭對手包括本川智能、欣興電子、深南電路、滬電股份、迅達科技、明陽電路、景旺電子、勝宏科技、依利安達、景碩、奧士康等。

總體而言，PCB市場正在面臨增長動能切換，算力場景PCB將是行業增長的新動能，工業場景PCB與消費場景PCB相對成熟，增速較慢。行業競爭格局較為分散，公司面臨來自全球多家競爭對手的競爭，且過去幾年公司面臨一定的應收賬款壓力。

未來，廣合科技能否綁定核心客户，在行業週期中實現穩步增長，格隆匯將保持關注。