<匯港通訊> 據內媒,華為輪值董事長徐直軍,在華為全聯接大會上首次公布昇騰晶片演進和目標。他表示,未來3年,華為已規劃昇騰多款晶片,包括950PR,950DT、以及昇騰960和970。其中,950PR在明年第一季對外推出,該晶片採取華為自研高頻寬記憶體(HBM)。#華爲 #晶片 (CW)