智通財經APP獲悉，10月16日，西安奕材(688783.SH)開啟申購，發行價格為8.62元/股，申購上限為5.35萬股，屬於上交所，中信証券為其保薦機構。
招股書披露，西安奕材專注於12英寸硅片的研發、生產和銷售。基於 2024 年月均出貨量和截至 2024 年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期佔比約為6%和7%。同時，截至2024年末，公司是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。
西安奕材產品已用於NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等可實現數據計算、數據存儲、數據傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產製造，最終應用於智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。
資料顯示，12英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片，根據SEMI統計，12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規格硅片出貨面積的75%以上。12英寸硅片全球寡頭壟斷格局已持續多年，2024年全球前五大廠商供貨佔比約80%，而我國12英寸晶圓廠產能全球佔比預計2026年將超過30%。
西安奕材指出，公司在進入該領域之初即制定了2020至2035年的15年戰略規劃，計劃到2035年打造2至3個核心製造基地，建設若干座現代化的智能製造工廠。截至招股説明書籤署日，公司首個核心製造基地已落地西安，該項目第一工廠已於2023年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已於2024年正式投產，計劃2026年達產。截至2024年末，公司合併口徑產能已達到71萬片/月，全球12英寸硅片同期產能佔比已約7%。
根據SEMI統計，2026年全球12英寸硅片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月。通過技術革新和效能提升，公司已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，2026年第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，可滿足屆時中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%。
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度，公司實現營業收入分別約為10.55億元、14.74億元、21.21億元，同期實現淨利潤分別約為-5.33億元、-6.83億元、-7.38億元人民幣。
西安奕材表示，公司報告期內尚未實現盈利，主要系：1)12英寸硅片在半導體產業鏈中單位產能投資強度僅次於晶圓廠。公司第一工廠總投資額高達110億元，已經達產；第二工廠總投資額高達125億元，2024年已投產，目前主體廠房已整體轉固，產線設備陸續轉固。報告期內，公司產能持續擴張，固定成本逐年脈衝式增長，產能爬坡帶來的階段性銷量不足提高了單位成本。在波動的半導體週期中快速提升收入、釋放規模效應、覆蓋高額固定成本是公司實現盈利的最大挑戰；
2)12英寸硅片目前主要應用於製程更先進、技術迭代更快的邏輯和存儲芯片，研發投入需要不斷增加。隨着芯片製程越先進，線寬越小，12英寸硅片上極其微小的高度差和顆粒污染都會使芯片佈線圖發生變形、錯位，影響晶圓製造良率。作為新進入“挑戰者”，公司不僅需要快速設備調試、產能爬坡、實現達產，持續提升良率和優化成本；同時需契合下游客户技術路線迭代，持續對拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝進行研發投入，持續根據客户需求進行產品豐富和升級。針對技術、產品和工藝的剛性研發投入影響公司短期盈利能力；
3)12英寸硅片下游行業集中度高，新進入者需要經歷供應商准入、測試片認證、正片認證三個主要階段方能獲取正片量產訂單，週期一般1-2年甚至更長，高單價正片收入方能開始逐步放量。台積電、三星電子等全球戰略級晶圓廠客户，是全球12英寸硅片採購主力，認證條件更苛刻，產品要求更高端，疊加複雜的國際環境，公司對全球戰略級客户提升收入規模，尤其是高端產品放量所需的週期更長。
綜上，參考國內外友商發展路徑，新進入“挑戰者”一般需經歷4-6年的毛利虧損期。報告期內，公司第一工廠和第二工廠計入營業成本的折舊攤銷金額合計為3.20億元、6.15億元和9.31億元，逐年攀升。隨着第二工廠產線陸續轉固直至2026年達產，可預見2025年和2026年公司計入營業成本的折舊攤銷金額持續增加，進一步增加盈利壓力。如果公司持續虧損，對公司發展產生不利影響，也無法對投資者分紅。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經