3月15日|通富微電在投資者互動平台表示,公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技術,實現最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝。通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前佈局,公司可為客户提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,現已具備7nm、Chiplet先進封裝技術規模量產能力。