12月20日丨兆馳股份(002429.SZ) -0.040 (-0.646%) 公佈，公司基於LED與半導體激光(LD)芯片產業技術的相似性，以及對光通信領域廣闊前景的發展信心，並結合現有產業佈局，為進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產業鏈的發展，實現多產業橫向融合與多賽道協同發展，公司擬通過兆馳半導體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目(一期)”(以下簡稱“本項目”或“項目一期”)，並建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓製造生產線，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元；後續公司將根據市場需求及行業技術變化等情況，在化合物半導體領域開展進一步投資，最終投資總額以實際投入為準。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯