3月18日|據國家知識產權局公告,立訊精密旗下子公司取得一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構”的發明專利,申請日期為2021年10月。專利摘要顯示,本專利保護一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器,其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發芯片、光電信號類比轉換芯片以及數字信號處理芯片三種主要芯片,進一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。