創業板指午後探底回升，截至收盤，滬指跌0.33%，深成指漲0.41%，創業板指漲0.56%。滬深兩市成交額2.91萬億，較上一個交易日縮量1.04萬億，全市場超3100只個股下跌。
半導體午後拉升，藍箭電子、矽電股份20%漲停，康強電子、紫光國微漲停，佰維存儲、華潤微等紛紛大漲。
半導體設備ETF華夏、半導體設備ETF廣發、半導體設備ETF、半導體設備ETF基金、半導體設備ETF易方達漲超5%；科創半導體ETF鵬華、科創半導體設備ETF、科創半導體ETF、半導體設備ETF漲超4%。
半導體設備ETF易方達其聚焦半導體設備(62.8%)+半導體材料(23.7%)，被市場視作產業鏈“賣鏟子”的角色，成份股覆蓋光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備及硅片、光刻膠等關鍵環節龍頭企業，北方華創+中微公司權重超28%。
消息面上，存儲模組廠商佰維存儲預計2025年淨利潤8.5-10億，同比增427.2-520.2%；SK海力士擬斥資約130億美元以建設先進封裝廠。市場普遍認為，存儲週期上行，或有望帶動半導體設備週期。
台積電週四公佈業績，第四季度淨利潤同比大幅增長35%，創下歷史新高，且超出市場預期。這主要得益於人工智能應用相關半導體需求的激增。台積電的客户包括英偉達和蘋果等公司。其10月-12月的淨利潤升至5057億新台幣（約合160.1億美元）。該業績輕鬆超過了LSEG機構預測的4784億元新台幣。此外，公司全年營收3.809萬億新台幣，淨利潤1.719萬億新台幣。
台積電表示未來三年資本支出將更高，預計2026年資本支出520億美元至560億美元。
國際半導體產業協會1月發佈的《半導體設備年終預測——OEM視角》報告顯示，預計2025年全球半導體制造設備總銷售額將達創紀錄的1330億美元，同比增長13.7%；2026年和2027年將繼續增長，分別達到1450億美元和1560億美元，增長動力主要源於AI相關投資推動，尤其是尖端邏輯電路、存儲器及先進封裝技術應用領域。其中，中國大陸仍將穩居2026年全球半導體設備投入首位，預計當年投入將達到約392.5億美元，為國內半導體設備企業帶來廣闊市場空間
浙商證券研報指出，AI驅動的HBM（高帶寬內存）和高端存儲需求，創造了結構性的設備投資機會。3DNAND堆疊與DRAM技術迭代，使刻蝕、薄膜沉積設備的使用量和價值量倍增；HBM擴產還額外提升光刻、ALD（原子層沉積）、混合鍵合等設備需求，相關設備企業將充分受益於存儲行業擴產浪潮。
中信建投指出，“十五五”時期，中國經濟將進入以新質生產力為主導的轉型期，增長中樞下移疊加外部地緣博弈加劇。產業投資聚焦四條主線：新質生產力驅動的科技自立自強、碳達峯決戰期的綠色轉型、人口老齡化催生的銀髮經濟、統籌發展與安全下的戰略資源佈局。有色金屬有望延續強勢表現，黃金作為“去美元化”定價邏輯下的核心避險資產，銅鋁受益於能源轉型與供給約束。資產配置建議採用雙峯型策略：防禦端配置高股息紅利資產（水電、電信運營商、國有大行等），獲取穩定現金流回報；進攻端配置硬科技成長資產（半導體設備、工業軟件、人形機器人等），把握國產替代與產業升級的超額收益。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯