硬科技板塊繼續上攻！半導體設備ETF、芯片設備ETF、半導體設備ETF基金、半導體設備ETF易方達、半導體產業ETF、科創半導體設備ETF、半導體設備ETF、科創半導體ETF、半導體材料ETF漲超4%。
消息面上，彭博社今日發文稱中國芯片技術發展迅速，有望在2026年或2027年迎來“DeepSeek時刻”，對英偉達及其供應鏈產生顛覆性影響。該媒體稱中國芯片製造商正加速進入IPO市場融資，這些資金對於實現科技自立自強、贏得全球AI競爭的目標至關重要。
半導體設備ETF跟蹤中証半導，該指數中設備+材料+集成電路設計3大行業佔比超9成。成份股角度看，前十大權重聚焦中微公司、北方華創、寒武紀、中芯國際、海光信息等產業核心龍頭，合計佔比近8成。
半導體設備ETF易方達跟蹤指數緊扣半導體兩大“卡脖子”主線——半導體設備（61.9%）+半導體材料（21.8%），被市場視作產業鏈“賣鏟子”的角色，成份股覆蓋光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備及硅片、光刻膠等關鍵環節龍頭企業，其中中微公司+北方華創權重超30%，高度契合國產替代主線。
招商證券認為，2026-2027年預計有望受益於國內存儲原廠擴產，關注卡位良好及份額較高的存儲設備。1）設備端：預計國內存儲原廠有望持續擴產，關注卡位良好的設備公司。設備公司正處於景氣上行週期，本輪核心驅動因素系AI帶動先進製程需求增長同時成熟製程逐步復甦，2025年先進邏輯持續拉貨，設備公司訂單持續向好，同時頭部設備公司不斷放量，國產化率持續提升。展望25-27年，全球半導體設備市場空間持續增長，國內設備技術水平持續突破，國產化率迎來1-N階段大規模提升，伴隨下游先進存儲持續擴產，卡位良好及份額較高的存儲設備公司有望充分受益。2）零部件：國內部分公司短期業績承壓，產品拓展加速。國內零部件廠商進入產能擴張和新品拓展的關鍵階段，收入快速增長但短期折舊壓力影響利潤表現。中國大陸半導體設備目前持續推進零部件去美化，國產零部件自主可控迎來契機；3）材料：業績伴隨整體稼動率情況，持續關注拓品進展速度。國內材料大多數品類競爭格局良好，公司質地優異。材料業績與稼動率相關，考慮到一季度和四季度系流片傳統淡季以及存儲價格持續上行，整體需要進一步觀察需求端壓力及向上遊傳導情況。同時材料公司標杆產品技術水平達到國際先進，在國內代工廠份額相對較高，各公司均拓品其他材料類別，持續觀察能否開啟第二增長曲線。、
招銀國際指出，中國半導體自主可控趨勢–具備長期、結構性增長的驅動力。我們認為半導體供應鏈自主可控是中國硬科技領域確定性最高，且具備長期投資價值的核心主題。地緣政治格局的分化正重塑全球半導體產業生態，主要經濟體均優先投資本土製造，以降低供應鏈風險。在中國，政策支持與強勁內需形成雙重支撐，不僅推動相關技術實現突破、加速進口替代進程，更促使本土半導體市場規模迎來結構性的擴張。這一趨勢亦在全球其他地區（如美國、歐盟、日本）顯現，各國政府的大力補貼，將在中期內重塑全球半導體行業的競爭格局。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯