3月25日丨聯瑞新材(688300.SH) +2.950 (+6.534%) 公佈,電子材料是電子信息技術的基礎和先導,是電子信息領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。隨着5G通訊、AI、HPC等新興技術發展,5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發展機遇。同時對集成電路用電子級超細球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求,以滿足中高端產品市場及性能需求。為此,公司全資子公司聯瑞新材(連雲港)有限公司擬投資約人民幣12,900萬元實施年產3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯